Research Other publications Oog voor betrouwbaarheid

ATHENIS EPAMO RF2THz SiSoC DAISY I2I STARS ATHENIS 3D Publications 3D MEMS WLP: TSVs 2 3D MEMS WLP: TSVs 1 MIP decapsulation 3 MIP decapsulation 2 Lock-In Thermography MIP decapsulation 1 Joint CDM standard FIB CE: bulk Cu milling CDM calibration pitfalls High-resolution X-ray Presentations Failure Analysis Lock-In Thermography Power device stress test Rel. test plan development MEMS device testing ESD models HALT testing Automotive devices Green materials in ICs Fast bending stress test Other publications ESD standards 3D CT X-ray Failure Analysis SEM / TEM EDX Needle in a Haystack FIB Device Modification Oog voor betrouwbaarheid

Oog voor betrouwbaarheid

Article "Oog voor betrouwbaarheid" in Bits and Chips November 2016

Oog voor betrouwbaarheid in een vroeg stadium van de productontwikkeling kan een hoop kwaliteitsproblemen later in het traject voorkomen. Mark Gortemaker van het Enschedese Maser Engineering beschrijft welke tests elektronicafabrikanten allemaal kunnen (laten) uitvoeren om de betrouwbaarheid van hun producten te garanderen.